案名 | 觀音桃科園區晶圓廠房 | |||
系統案號 |
a608066
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自訂案號 | ||
權狀坪數 | 23,400坪 (約 77,355.37 平方公尺) | 房屋類型 | 廠房 | |
總價 | 20億 | 坪單價 | 8.54萬/坪 | |
地址 | 桃園市觀音區 | |||
樓層樓高 | B2-4樓 | 附屬建物坪數 | ||
格局 | 開放隔間 | 主建物坪數 | ||
朝向 | 土地坪數 | 8,000坪 | ||
面前道路 | 25米 | 增建坪數 | ||
面寬 | 室內坪數 | |||
縱深 | 公共設施坪數 | |||
車位 | 車位坪數 | |||
管理費 | 公設比 | |||
主要建材 | 鋼構(KC) | 預售/新成屋 | 不是 | |
建築完成日期 | 法拍件 | 不是 | ||
電梯 | ||||
生活機能 | ||||
特色 | 1.全新半導體廠房 2.備有廢水處理 3.三面臨路 |
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更新日期 | 2024/03/29 | 點閱次數 | 1050 |
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