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房屋詳細資料
案名 觀音桃科園區晶圓廠房 
系統案號
a608066
自訂案號
權狀坪數 23,400 (約 77,355.37 平方公尺) 房屋類型 廠房
總價 20 坪單價 8.54/坪 
地址 桃園市觀音區
樓層樓高 B2-4樓  附屬建物坪數
格局 開放隔間 主建物坪數
朝向 土地坪數 8,000坪
面前道路 25米  增建坪數
面寬   室內坪數
縱深   公共設施坪數
車位 車位坪數
管理費   公設比
主要建材 鋼構(KC)  預售/新成屋 不是
建築完成日期 法拍件 不是
電梯  
生活機能  
特色 1.全新半導體廠房
2.備有廢水處理
3.三面臨路 
更新日期 2024/03/29 點閱次數 1050 
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+ 服務專員資料 +
聯絡人員 :許先生
所屬公司 :詠騰不動產有限公司
地  址 :桃園市桃園區中正路1391號
電話 (一) :0958868699
手機 (一) :0958868699
電子信箱 :henry_hh88@yahoo.com.tw
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